セミコン・ジャパン 2017出展のお知らせ

12月13日より東京ビッグサイトにて開催される「セミコン・ジャパン 2017」において、 半導体製造に最適なハイデンハインの高精度位置決め技術をご紹介いたします。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

  • 高い位置安定性を実現した超高精度リニアエンコーダ
  • 高精度ベアリングとエンコーダを一体化した角度計測モジュール製品
  • 取り付け公差の大きい光学式アブソリュートエンコーダ
  • 真空対応のリニアエンコーダと角度エンコーダ
  • 低触圧計測が可能な高精度長さゲージ

日時: 12/13(水)~12/15(金)、午前10時~午後5時
場所: 東京ビッグサイト 、東3ホール/ブース番号3021