半導体デジタルイベント2022:
半導体・エレクトロニクス製造の新しい局面を切り開く

アドバンスドパッケージング、高性能パッケージング、チップレット、ウエハボンディングの精度・信頼性・性能を向上させる当社技術、MULTI-DOF、TRANSFERABLE ACCURACY、そしてEnDat 3を紹介しています。

  • MULTI-DOF TECHNOLOGYにより、一方向のみの位置測定だけではなく最大6自由度の測定が可能であるため、測定精度を大幅に向上することができます。
  • 高精度回転軸用の角度エンコーダモジュールMRP 8000など導入が簡単なTRANSFERABLE ACCURACYにより指定された精度をアプリケーションで確実に再現することが可能です。
  • ETELのモーションシステムを用いることによって高精度・高動特性の位置決めができます。アクティブアイソレーションシステムQuiET のようなインテリジェントソリューションは生産性を高め、自動検査やシミュレーション用のソフトウェアツールWINGLETを用いてETEL製品を迅速かつ確実に製造システムに統合することができます。
  • 新しいエンコーダインターフェースEnDat 3はケーブル配線数を削減し、その豊富な診断機能によりシステムと機械の安全性と信頼性を向上させます。
  • 特殊なアプリケーションにも最適に取付けができる、NUMERIK JENAの超小型エンコーダLIK、RSFの組込み型角度エンコーダとリニアエンコーダ、そしてAMOのフレキシブルなスケールテープタイプエンコーダなど、カスタマイズ可能なソリューションを紹介しています。