チップの生産性と性能を向上

200ナノメートルより優れた位置決め精度を実現するMULTI-DOF TECHNOLOGYで高性能コンピュータチップに対応
アドバンスドパッケージングとハイブリッドボンディングの限界に挑む:

HEIDENHAINの最新情報

チップレット製造のソリューション

HEIDENHAINのエンコーダとETELのモーション システムは、半導体製造における前工程や ハイブリッドボンディングを含む後工程プロセスで 精度の向上を実現。
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つの機能を一体化した測定カメラ

ビジョンシステムVT 122およびVTCソフトウェアには、ツールプリセッタ、工具顕微鏡、外観検査の機能があるため、正確な工具の刃先検査が可能です。
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TRUE IMAGEによりCO2を99%削減

TRUE IMAGE TECHNOLOGY
搭載のエンコーダは液体汚れが
発生してもエアパージ不要で
高精度位置測定を実現。
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各種資料、ソフトウェア

ファイルベースとインフォベースからお探しのカタログ・CADモデル・取扱説明書・ソフトウェアなどをダウンロードできます。
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HEIDENHAINは、ロボティクス、オートメーション、工作機械、半導体・エレクトロニクス製造など最も技術革新が目覚ましい産業向けにリニアエンコーダ、角度エンコーダ、ロータリエンコーダ、長さゲージ、タッチプローブ、センサ、ビジョンシステム、CNC装置、デジタル表示カウンタを開発、製造しています。

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要求の厳しいアプリケーション当社の製品は答えを持っています。